LED封装胶按功能分类

LED封装胶按功能分类

1.机械保护，以提高可靠性; 2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能; 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 LED封装胶按固化后分类 本系列产品按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型 、树脂型。可根据使用情况做黏度、硬度上的调整。 LED封装胶的应用 在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射

1.机械保护，以提高可靠性;

2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED封装胶性能;

3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 LED灌封胶按固化后分类

本系列产品按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型 、树脂型。可根据使用情况做黏度、硬度上的调整。