LED封装胶操作工艺指导

LED封装胶操作工艺指导

  LED封装胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各种功能性助剂，与合适的固化剂进行配套使用的一类环氧树脂液体灌封或封装材料。固化后成为高分子材料，可强化电子器件的整体性，具有抗冲击、抗震动、防水、防潮等等优越功能，早就应用于家用电器、电工电气、仪器仪表等领域，虽然使用到不同的产品领域，但在操作施胶方式基本相差不大

       LED封装胶有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。无论是常态，还是真空灌封工艺均分为人工灌胶与机械灌胶，那么下面便详细介绍一下这两种灌胶方式。