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道康宁TC-5022

产品介绍

道康宁TC-5022新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏度、低挥发性youji化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。 产品用途: 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。 产品特性: 通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。 产品参数: 颜色 灰色 保质期 18个月 粘性 65000~100000cP 具体引力值 3.23 非易挥发性物质在120度稳定性 99.90% 易挥发性物质在120稳定性 0.05% 散热抵抗 0.061℃-cm2/W 热传导行 4.0W/m.k 体积抵抗性 4.85x1010ohm-cm 绝缘强度 115volts/mil 在1khz下的绝缘持续性 18.05 在1khz下的绝缘介质损耗因子 0.5621

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