道康宁SE-9184

产品特点: •高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。•脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。•快速表干：提高生产效率。•通用性强：对大多数基材都有良好的粘接xiaoguo。•精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。 适用场合: •适用于对腐蚀mingan的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：IC基才，外壳与盖子，散热器之间的粘合，电源模组中元器件固定，电子元件导热等。 产品属性: 颜色 白色 绝缘率(1MHz) 4 绝缘强度 500伏/密耳 硬度－A 74邵氏硬度A 延长 60% 不可流动的 非挥发成分 98.90% 室温固化 24~72小时 剪切 245磅/平方英寸 25摄氏度的密度 2.2 表干时间-50％相对湿度 3分钟 温度范围 -45~200摄氏度 拉伸强度 460磅/平方英寸 体积电阻系数 1.5e+015欧姆-厘米