大功率LED封装胶的介绍（4）

 大功率LED封装胶的介绍

三、性能特征

LED封装胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。

因此，在大功率LED封装胶产品的结构中既含有＂有机基团＂，又含有＂无机结构＂，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的最突出性能是：

1．耐温特性

LED封装胶产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82．6千卡／克分子，Si－O键的键能在LED硅胶中为121千卡／克分子，所以LED硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。大功率LED硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。